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科技通知[2020]041号-关于国防科技创新快速响应小组(重庆)2020 年第 3 批需求发布通知
2020-04-07 15:19     (点击: )

根据工作安排,现发布国防科技创新快速响应小组(重庆)2020年第3批需求通知:

 

一、需求名称

01

一体化带宽可调光子源模块

02

高精度高电压传感器

03

多级线圈发射器自动设计软件

二、申报范围

面向全国

 

 


     

 

三、申报材料

(一)填报申请书 

参照需求信息表,按模板编写申请书加(加盖单位公章)。

 

(二)需提供的相关附件证明材

 

 

1. 申请单位组织机构代码证、税务登记证、工商营业 执照复印件(或具有组织机构代码、纳税人识别号、社会保险登记编码的“一证四号”营业执照复印件);

2. 项目负责人身份证复印件及工作简历(加盖单位公章);

3. 企业最近一年度财务审计报告;

4. 所有申请材料需进行脱密处理,附申请单位出具的 保密审核证明(加盖单位公章或保密办公章)。 

(三)其他要求 

1. 上述材料均提供电子文件;

2. 涉及盖章或签字的文件提供扫描版 pdf 格式文件;

3. 申请书需详细说明需求指标满足情况和技术方案。 

四、申请受理

(一)受理途径 

采用网上申报方式受理,申请人将申请材料以压缩文件形式发送到指定电子邮箱:

 zhangjt318@dingtalk.com。

(二)申报机构及联系电话

国防科技创新快速响应小组(重庆) 

联系电话:023-68884312/19946925047

国防科技创新快速响应小组(深圳)

联系电话:0755-88101072/13392896045

国防科技创新快速响应小组(大连) 

联系电话:13504091791

五、办理程序

(一)申请人网上申报;

(二)初步遴选方案;

(三)相关专家评估;

(四)签订正式合同。 

六、申报时限

2020 年 4 月 26 日 24:00 截止。

 

国防科技创新快速响应小组(重庆)

2020 年 4 月 7 日            

          

 

 

 

需求编号:CQKX-2020-03-01

名称

一体化带宽可调光子源模块

需求

概述

研制一种一体化带宽可调光子源模块,用于满足量子随机数发生器对真随机数产生速率高、体积小、覆盖频段范围广、系统稳定可靠等要求,从根本上保证信息安全系统的秘钥安全性。

主要

指标

1.速率:Gbps 量级;

2.外形尺寸:≤7.5mm×6.0mm×5.5mm;

3.模拟信号带宽:40MHz—3GHz;

4.工作温度范围:-10°C—+60°C;

5.工作波长:1550nm;

6.输入光功率:不小于 1.1mW;

7.输出状态:20mVpp (光谱响应度 0. 7mA/mW);

8.模块要求全国产化。

其他

要求

1.项目研制周期:10个月;

2.产品目标价格:≤6.6万元;

3.提交一体化带宽可调光子源模块及用户使用说明书 1 套;

4.模块在量子随机数发生器中应用,支持 Gbps量级速率下工作。

 

 

 

 

 

需求编号:CQKX-2020-03-02

名称

高精度高电压传感器

需求

概述

研制一种测量直流高电压的高精度传感器。

主要

指标

1.电压测量范围:0~12000V(直流);

2.测量精度:≤0.08 FS;

3.频率响应:≥100Hz;

4.衰减:1000×;

5.体积:≤0.7dm3;

6.线性度优于 0.1;

7.工作温度:0~50℃;

8.传感器为差分式输入;

9.可组成系统,具有波形显示、储存、查询等功能。

其他

要求

1.项目研制周期:8个月;

2.单套样品目标价格:≤5万元;

3.提供样品数量:5套;

4.提供相关技术文件(研制总结报告、技术总结报告、测试报告等)。

 

 

 

 

 

需求编号:CQKX-2020-03-03

名称

多级线圈发射器自动设计软件

需求

概述

研制一种可以根据指标及约束条件自动计算多级线圈发射器结构设计参数的软件。

主要

指标

1.具备电-磁-热-力多场耦合功能;

2.电流峰值、初速等指标与其他商业电磁软件的计算误差低于5%;

3.在内径、级数、轴向长度、材料参数(导线、电枢、包封)、级间距、间隙、峰值过载、初速、线圈种类数目、电源参数给定的情况下具备以下设计参数的优化功能:

a) 线圈:线径、匝间距、层间距、匝数、层数

b) 电枢:厚度、长度

c) 包封:径向厚度

4.可为上述设计参数中的部分或全部设置给定值。

其他

要求

1.项目研制周期:≤10 个月;

2.提供相关技术文件(提供源代码、软件工程文件、研制总结报告、技术总结报告、测试报告等);

3.辅助配置软硬件运行环境。

 

快响项目申请书模板.docx

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